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型号： CLP-108-02-F-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-F-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-F-DH-A价格参考。SAMTECCLP-108-02-F-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-F-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-F-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-F-DH-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属 CLP 系列，具有 108 针、2×54 排列、0.8 mm 间距、带定位柱与焊盘下散热焊盘（DH = Dual Heat Sink）、带锁扣（F = Friction Lock）和直角焊接（A = Right Angle）结构。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的高速电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如 5G 基站板间互连、光模块载板接口）；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的高密度背板或子板连接；  
- 医疗成像设备（如MRI、CT控制板）中需抗振动、高引脚数的板对板信号传输；  
- 测试测量仪器（ATE）的模块化夹具与主控板接口，支持频繁插拔与稳定接触；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块互连（得益于其无卤、符合RoHS/REACH且具备良好EMI抑制潜力）。

其0.8 mm细间距与双散热焊盘设计兼顾高速差分对布线需求（支持高达28 Gbps PAM4应用）与热管理，锁扣结构提升抗冲击能力，适用于严苛环境下的长期可靠运行。

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