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型号： CLP-108-02-F-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-F-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-F-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-108-02-F-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-F-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-F-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-F-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号含108个信号位（2×54排），0.8 mm间距，带接地屏蔽（D=Shielded）、后出线（F=Front-mount, Bottom-entry）、带加强筋（BE）及卷带包装（TR），适用于高速、高可靠性板对板互连。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连，利用其低串扰屏蔽结构保障信号完整性；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制卡中实现多通道I/O或FPGA夹层扩展；  
• 医疗电子设备——如便携式超声或内窥镜主机中，满足EMI敏感环境下的EMC合规性要求；  
• 高端测试测量仪器——用于模块化架构（如PXIe兼容系统）中主板与功能子卡之间的稳定、可插拔连接；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借高抗振性（得益于SMT加固设计）和宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于机载数据采集单元。

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），主要面向高速数字信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用）、低噪声模拟信号及混合信号传输需求。

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