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型号： CLP-108-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-108-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-F-D-A-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），其典型应用场景包括：

该型号为2×54位（共108芯）、0.050"（1.27mm）间距、带防误插键位（Keyed）、直插式（Straight）、带加固焊盘（F = Full Contact, D = Dual Row, A = Active Area, P = Plated Through-Hole compatible SMT），适用于高可靠性板对板（Board-to-Board）互连。

主要应用领域：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中FPGA、ASIC与子卡间的信号与电源混合传输；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块之间的紧凑型堆叠连接，支持热插拔设计（配合对应公头CLP系列）；  
• 医疗成像设备（如超声、MRI前端处理板）中需低串扰、高引脚数、小尺寸的内部互连；  
• 航空航天及军工电子系统中对振动耐受性与长期接触稳定性要求严苛的板级互联方案（得益于其双触点结构与镀金端子）；  
• 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中PCB载板与探针卡或功能模块的可拆卸高密度接口。

该连接器支持IPC-7321 Class 2/3组装标准，兼容无铅回流焊，适用于空间受限但需兼顾信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）与机械鲁棒性的中高端嵌入式系统。

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