【未分类_CLP-107-02-SM-D】封装/厂家_CLP-107-02-SM-D中文资料_价格

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型号： CLP-107-02-SM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-107-02-SM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-SM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于 CLP 系列低剖面板端针座。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、CPU 等高引脚数器件的载板（如夹层卡、扩展板）与主控板之间的板对板垂直/直角连接，支持信号完整性要求较高的应用（如通信设备、服务器主板）。  
- 紧凑型嵌入式设备：凭借 0.5mm 端子间距、1.5mm 超低高度及双排 7×2=14 针结构，广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗电子设备、便携式测试仪器等。  
- 可插拔模块接口：常作为 Mezzanine 或子卡接口，实现模块化设计（如 PCIe 子卡、AI 加速卡），便于维护与升级。  
- 自动化与机器人控制板：在伺服驱动器、运动控制器中提供可靠、抗振动的信号与电源传输（支持部分电源引脚配置）。  
该型号采用镀金触点、LCP 绝缘体，具备良好耐热性（符合 RoHS/无铅回流焊）和机械稳定性，适用于–55°C 至 +125°C 工业级温域。需配合 CLP 系列公头（如 CLP-107-02-T-D）使用，确保精确配对与防误插设计。

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