【未分类_CLP-107-02-S-D】封装/厂家_CLP-107-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLP-107-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-107-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-S-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Socket，即母插口），采用直角封装，2排共7位（2×7），间距0.050"（1.27 mm），带焊接尾部与极化结构，支持板对板或板对线应用。其典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板互连：常用于FPGA、ASIC、DSP等高引脚数器件的载板（carrier board）与子板（mezzanine board）之间紧凑、可靠的信号传输；  
- 测试与开发平台：在原型验证板、夹具（test fixture）或模块化评估套件中，提供可插拔、耐多次插拔（≥500次）的稳定接口；  
- 工业控制与通信设备：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如小型PLC模块、光模块转接板、嵌入式计算单元内部板间互联；  
- 医疗与仪器仪表：满足低串扰、良好信号完整性要求，在便携式诊断设备、精密数据采集系统中实现板级模块化设计。  
该型号不带屏蔽与锁扣，适用于中低速（≤1 Gbps）通用信号（非差分高速链路），强调小尺寸（约11.43 × 5.08 mm）、高引脚密度及量产友好性，广泛用于需要轻薄化、高组装良率的消费电子与工业电子领域。

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