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型号： CLP-107-02-S-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-S-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-S-D-PA价格参考。SAMTECCLP-107-02-S-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-S-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-S-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-S-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（母插口），采用直角插拔设计，带屏蔽罩（-PA 表示带屏蔽与接地弹簧），适用于严苛电磁环境。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器、基站射频模块中，用于板对板（Board-to-Board）信号互联，支持差分对布局，满足 PCIe、USB 3.x、SATA 等高速协议的信号完整性要求。

- 工业自动化与控制：在PLC模块、I/O端子板、运动控制器等设备中，实现主控板与扩展板/传感器板之间的可靠、抗干扰连接，尤其适用于振动、EMI较强的工厂环境（得益于屏蔽结构和稳固的接地设计）。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机、监护仪主板互连，满足小型化、高可靠性及电磁兼容（EMC）认证需求。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或精密示波器、逻辑分析仪的模块化架构中，作为可插拔功能子板的接口，支持频繁插拔与精准定位（精密冲压接触件+自对准结构）。

该型号为2排×7位（共14芯），间距0.100"（2.54mm），带锡球（-S）、直角焊盘（-D）、镀金触点，兼具机械稳定性与电气性能，广泛应用于对空间、信号质量及长期可靠性有较高要求的嵌入式系统中。

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