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型号： CLP-107-02-S-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-S-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-S-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-107-02-S-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-S-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-S-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-S-D-P-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为压接式（Press-Fit）或焊接式母座（Socket/Receptacle），带屏蔽与直角插拔设计（“D”表示Dual Row，“P”表示Pin-in-Paste兼容，“TR”为卷带包装）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板级互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间，提供稳定可靠的差分对信号传输（支持高达28+ Gbps数据速率，取决于布线与系统设计）；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口板、交换机背板中，作为高引脚数、低串扰的板对板（Board-to-Board）连接解决方案；  
- 工业自动化与测试仪器：适用于需频繁插拔、抗振动、高可靠性的工控主板扩展槽或功能模块接口；  
- 医疗成像设备：如MRI、CT信号采集板间连接，得益于其EMI屏蔽结构（“S”后缀通常表Shielded）和精密接触性能，保障敏感模拟/高速数字信号完整性。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，支持无铅回流焊（符合RoHS），适用于紧凑型、高可靠性嵌入式系统。注意：实际应用需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械堆叠高度（标称0.8mm或1.0mm间距，本型号为0.8mm）进行系统级验证。

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