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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-S-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-S-D-BE价格参考。SAMTECCLP-107-02-S-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-107-02-S-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-107-02-S-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-107-02-S-D-BE 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为板端插座(母插口),采用双排、7×2针(共14位)布局,带屏蔽罩(-B)、带接地引脚(-E),并具备防误插设计(-D)和自对准结构(-S)。其典型应用场景包括: 1. 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、高速处理器等模块与主板间的信号传输,支持高达10 Gbps的差分信号速率(如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0),得益于优化的阻抗控制与低串扰结构。 2. 通信与网络设备:广泛用于基站射频单元(RRU)、光模块转接板、交换机背板接口,满足EMI敏感环境下的电磁兼容性要求(屏蔽罩与接地设计有效抑制辐射噪声)。 3. 工业自动化与医疗电子:在紧凑型PLC模块、便携式超声设备或内窥镜图像处理板中,提供高可靠性、抗振动的板对板垂直/直角连接,耐受-40°C~105°C工作温度。 4. 测试与测量仪器:作为模块化子卡(如夹层卡、FMC接口)的标准插座,便于快速更换功能板,支持热插拔(需配合配套压接式针座CLP系列)及高插拔寿命(≥500次)。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5A/触点),主要承载高速数据与低功率控制信号,强调信号完整性与空间效率。