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型号： CLP-107-02-LM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-107-02-LM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-107-02-LM-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排×7位（共14芯），带压接式锁扣结构（LM）、镀金触点、带屏蔽罩（D）及垂直安装（PA）设计，适用于严苛的高速信号与电源混合应用。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达25+ Gbps PAM4信号）特性；  
• 工业自动化控制系统——用于PLC主控板与I/O扩展模块间的可靠板对板互连，耐振动、抗EMI（得益于金属屏蔽罩与压缩锁扣）；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）——满足高可靠性、低误码率及电磁兼容性（EMC）要求；  
• 航空航天与国防电子——在紧凑空间内实现多信号（差分对+电源）集成传输，支持-55°C至+125°C宽温工作；  
• 服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU载板与子卡之间的短距（≤10mm）高带宽互连，支持PCIe 5.0及CXL协议。

其PA（Vertical, Press-Fit Alternative）封装支持高精度SMT贴装，LM锁扣确保插拔稳固、防脱扣，D型屏蔽有效抑制高频噪声，是高性能嵌入式系统中关键的板级互连解决方案。

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