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  • 型号: CLP-107-02-LM-D-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-LM-D-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-LM-D-P价格参考。SAMTECCLP-107-02-LM-D-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-107-02-LM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-107-02-LM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-LM-D-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属CLP系列(Compression Lock Pin),具有0.050"(1.27mm)间距、7×2双排结构(共14位)、带定位柱与焊盘内嵌式设计,支持压接式可靠锁合与高机械稳定性。

其典型应用场景包括:  
- 高速数字电路板互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数芯片的载板(如夹层卡、子卡)与主控板之间的板对板(Board-to-Board)垂直或直角连接,提供低串扰、阻抗可控(适配高速信号如LVDS、PCIe Gen3前代)的稳定接口。  
- 测试与自动化设备:在ATE(自动测试设备)、功能测试夹具中作为可插拔模块化接口,利用其免工具压接锁扣结构实现快速装卸与高插拔寿命(≥500次),提升产线维护效率。  
- 工业控制与通信模块:用于PLC扩展模块、光模块转接板、小型基站基带单元等空间受限场景,凭借紧凑尺寸(约10.2×6.4mm)和优异抗振性能,满足严苛环境下的长期可靠性要求。  
- 医疗电子与精密仪器:在便携式诊断设备、内窥镜图像处理板等对连接器小型化、低剖面(高度仅约3.5mm)及无卤合规性有要求的领域,符合RoHS/REACH标准。

该型号不适用于大电流或高压场景(额定电流≤0.5A/位),主要面向信号传输与中低功率控制应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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