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- 型号： CLP-107-02-LM-D-BE-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-LM-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-LM-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-107-02-LM-D-BE-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-107-02-LM-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-LM-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-107-02-LM-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、7位（共14针）、0.050"（1.27mm）间距，带金属屏蔽罩（-B）、镀金触点（-D）、卷带包装（-TR），并具备低剖面（LM）、直角焊接（-BE）等特性。 典型应用场景包括： • 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、CPU模块与载板之间的信号传输； • 通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）中需抗干扰、高可靠性连接的场合； • 工业自动化控制器、医疗成像设备等对EMI敏感、空间受限的紧凑型系统； • 测试测量仪器（ATE）中需要频繁插拔、稳定接触且支持高速差分对布线的模块化接口； • 航空航天及车载电子中要求符合RoHS、具备良好振动耐受性与长期接触稳定性的板级互连方案。 其屏蔽设计（-B）有效抑制串扰与电磁干扰，低剖面结构适配超薄PCB堆叠，直角焊式安装节省板面空间，适用于对信号完整性、密度和可靠性要求较高的中高端嵌入式系统。
产品参数
图文手册
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