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型号： CLP-107-02-L-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-L-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-L-DH-A价格参考。SAMTECCLP-107-02-L-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-L-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-L-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-L-DH-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器针座（母插口），适用于紧凑型、高性能板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及支持差分对布局的特性，满足高速信号（可达25+ Gbps）传输需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与I/O扩展板间的可靠、可插拔连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对连接器尺寸、插拔寿命（≥500次）和抗振动性能要求严苛的精密仪器；  
- 测试测量仪器：如ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化数据采集系统，依赖其精确引脚定位（±0.05mm）、低串扰设计及兼容IPC-7321标准的焊盘布局；  
- 航空航天与国防电子：在机载航电模块、相控阵雷达子系统中，配合其无铅RoHS合规性、宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）及高可靠性触点镀层（通常为金镀镍底），保障极端环境下的稳定运行。  
该型号不带锁扣机构，需搭配对应公头（如CLP系列针座配套的CLP-107-02-L-DH-A对应公头为CLP-107-02-L-DH-A的配对型号），常用于需要高频响应、小体积和高组装密度的垂直/直角板对板连接方案。

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