【未分类_CLP-107-02-G-D-K】封装/厂家_CLP-107-02-G-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-107-02-G-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-G-D-K价格参考。SAMTECCLP-107-02-G-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-G-D-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统中的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排直角结构及接地屏蔽设计，支持高速信号完整性（适配PCIe、USB 3.2等差分对布线）；  
2. 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板间的紧凑可靠连接，在振动环境（如产线机械臂控制柜）中依靠镀金触点（30μ″ Au）和锁扣结构保障长期接触可靠性；  
3. 医疗成像设备：在CT/MRI信号处理子系统中实现FPGA载板与传感器接口板的高密度互联，满足低串扰（≤-35dB@5GHz）和EMI抑制要求；  
4. 测试测量仪器：如ATE（自动测试设备）探针卡转接板，凭借0.25mm超薄轮廓（Z-height）和±0.1mm共面度，适配高精度探针定位需求。  
该型号标配无卤、符合RoHS/REACH标准，支持回流焊（J-STD-020 Class 3），适用于严苛的量产环境。注：实际应用需结合其额定电流（0.5A/芯）、耐压（150V AC）及工作温度（-55℃~+125℃）进行系统级匹配设计。

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