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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-G-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-G-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-107-02-G-D-BE-PA-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-107-02-G-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-107-02-G-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-107-02-G-D-BE-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其 CLP(Compression Lock Pin)系列。该型号为2排、7位(2×7,共14芯)、带定位柱与屏蔽接地结构(-BE表示带屏蔽端子,-PA表示镀金触点,-TR为卷带包装),采用高温LCP材料外壳,支持0.8mm间距,具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA或ASIC的I/O接口互联,利用其低串扰与阻抗可控特性保障信号质量; • 工业自动化控制器——在PLC、运动控制卡等紧凑型嵌入式系统中实现板对板(Board-to-Board)高可靠性连接,耐受宽温(-55℃~+125℃)与机械振动; • 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机内部模块间互连,满足IEC 60601安全要求及无铅回流焊工艺兼容性; • 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)探针卡与载板接口中提供重复插拔稳定性(≥500次),配合Samtec配套公头(如CLM系列)实现精准压缩锁扣连接。 该型号不适用于大电流或高频射频主通道(>10GHz),但特别适合中高速数字信号(≤3.125 Gbps PCIe Gen2/USB 3.0级别)、电源与地混合布线的紧凑型板级互连场景。