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型号： CLP-107-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-107-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-G-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统中板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Cable）的可靠互连。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站、光模块转接板、网络交换机背板接口，得益于其0.8mm间距、低串扰设计及支持差分对布局，可满足高速信号（可达25+ Gbps）传输需求；  
• 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、工控主板、HMI人机界面等需紧凑、抗振、长期稳定的连接场合；  
• 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜成像模块等对空间受限、可靠性要求严苛的场景；  
• 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡、功能测试夹具中作为可插拔/可更换的高精度信号接入接口；  
• 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、无人机飞控板中提供符合IPC-6012标准的可靠SMT连接。  

该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、镀金触点（“BE”表示镍底+50μ″金）、带定位柱与防误插设计（“D”为双列、带极性键），支持回流焊工艺，具备优异的机械保持力与电气完整性，适用于-55℃~125℃宽温环境。

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