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型号： CLP-107-02-FM-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-FM-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-FM-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-107-02-FM-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-FM-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-FM-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-107-02-FM-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号典型应用于对信号完整性、机械稳定性和空间效率要求较高的电子系统中。

主要应用场景包括：  
• 高速数字通信设备：如FPGA开发板、ASIC评估平台及高速背板互连，支持差分对布局与低串扰设计；  
• 工业自动化控制模块：用于PLC I/O模块、运动控制器与传感器接口间的可靠板间连接；  
• 医疗电子设备：在便携式诊断仪、内窥镜成像系统等紧凑型设备中实现高可靠性、小尺寸的板对板垂直或直角互连；  
• 测试与测量仪器：如ATE（自动测试设备）夹具、探针台接口，得益于其压缩锁扣结构（Compression Lock）带来的抗振动、防松脱特性及多次插拔耐受性；  
• 航空航天与车载电子：满足宽温、高可靠性需求（配合PA镀层——钯镍金，增强耐磨与抗氧化能力），适用于严苛环境下的嵌入式子系统互联。

该型号具备0.5mm间距、7×10双排结构（共140位）、带定位柱与加强焊盘设计，支持IPC Class 3装配标准，适用于高密度PCB布局。其BE后缀表示带屏蔽罩选项（Shielded），可进一步提升EMI抑制能力，适合敏感模拟/射频混合信号场景。

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