【未分类_CLP-107-02-F-S】封装/厂家_CLP-107-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-107-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-107-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-F-S 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超低剖面（Ultra-Low Profile）、细间距（0.50 mm）板对板连接器。该型号为2排、7位（共14芯），带全屏蔽罩（F表示Full Shielding），采用直角SMT封装，配金手指接触系统与高温LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：适用于空间受限的紧凑型电子设备中，如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗成像设备主板与子板间的可靠信号传输；  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借其抗振性、良好EMI屏蔽（全金属屏蔽罩）及宽温稳定性（-55°C ~ +125°C），广泛用于航空航天航电板卡、车载ADAS域控制器等严苛环境；  
- 测试与自动化设备：作为可重复插拔的测试接口，用于ATE（自动测试设备）探针卡与待测板之间的精密对接；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA载板与扩展子板之间提供稳定、低串扰的并行数据通道（支持USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议，需配合匹配布局）。

注意：CLP系列不适用于大电流供电，主要面向信号互联；实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及堆叠高度公差控制，以确保接触可靠性和长期插拔寿命（≥500次）。

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