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  • 型号: CLP-107-02-F-D-BE-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-107-02-F-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-107-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-107-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-107-02-F-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLP(Compression Lock Pin)系列。该型号为2排、7位(即2×7=14芯),带定位柱(F)、直角焊板安装(D)、带屏蔽接地弹片(BE)及镀金触点(A),适用于高速、高可靠性互连场景。

典型应用场景包括:  
• 高性能计算与服务器主板:用于CPU供电模块、内存扩展接口或板间高速信号传输,其压缩锁扣结构(Compression Lock)提供稳定接触力与优异抗振动性能;  
• 通信设备:如5G基站基带板与射频单元间的板对板互连,BE(Board-to-Board EMI Shielding)设计有效抑制电磁干扰,满足严苛EMC要求;  
• 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡等需频繁插拔或存在机械冲击的环境中,可靠锁定机制与耐久性(≥500次插拔)保障长期运行;  
• 医疗成像设备(如MRI、CT信号采集模块):低串扰设计与精密公差支持模拟/数字混合信号稳定传输,符合医疗安全与精度标准。  

该连接器不适用于大电流主电源连接,而是聚焦于中低电流(额定3A/芯)、中高速(支持高达10 Gbps NRZ信号,需配合对应端子与PCB布局)的精密信号与控制互联,强调高密度、抗振、EMI防护及可制造性(兼容自动贴片工艺)。
产品参数 图文手册 常见问题
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