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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-S-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-S-D-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-S-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-106-02-S-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-106-02-S-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-106-02-S-D-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用双排、6位(2×3)结构,带防呆键槽与应力释放设计,支持0.100"(2.54 mm)间距,镀金触点,符合RoHS标准。其典型应用场景包括: - 嵌入式系统与工业控制板卡:用于CPU模块、FPGA载板或I/O扩展板与子板之间的可靠板对板(Board-to-Board)互连,满足紧凑空间下的信号完整性需求; - 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)夹具或模块化仪器中,作为可插拔的调试/编程接口,支持频繁插拔及稳定接触; - 医疗电子设备:如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等,利用其低插入力、高可靠性及无卤素材料特性,满足医疗安全与EMC要求; - 通信与网络设备:用于交换机、光模块转接板或基带单元(BBU)中的内部功能模块互联,支持高速数字信号(如UART、SPI、I²C)传输; - 汽车电子原型开发:在ADAS域控制器或车载信息娱乐(IVI)评估板中,作为调试/升级接口,兼容汽车级PCB组装工艺(回流焊兼容)。 该型号不适用于大电流或高频射频场景(如>100 MHz差分信号),但凭借其机械稳定性、标准化封装和量产一致性,广泛服务于中小信号、中低速、高可靠性的板级互连需求。