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型号： CLP-106-02-LM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-106-02-LM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-LM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列低剖面、长寿命板对板连接器。该型号为2排、6位（共12芯），带锁扣（LM）、镀金触点、带PA（Press-Fit Assist）导柱辅助定位，并采用直角焊接设计（D）。

其主要应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、高可靠性信号传输；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，适用于需多次插拔及抗振动的工业环境；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、诊断设备主板中实现稳定电源与差分信号（如PCIe、USB 3.x）的可靠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子板（如ADC/DAC卡、射频前端）与主控板之间的可重复插拔接口，得益于其耐插拔（≥500次）和精准引脚定位（±0.05mm）特性。

该连接器支持0.8mm间距、1.5A/触点电流、最高5Gbps数据速率（配合优化叠层），并具备优异的EMI抑制能力（通过接地结构设计），适用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的中高端电子设备。

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