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型号： CLP-106-02-LM-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-LM-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-LM-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-LM-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-LM-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-LM-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-106-02-LM-D-BE-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、6位（2×6）、间距0.8 mm的超小型板对板（Board-to-Board）连接器，带压接式锁扣（Compression Lock）、镀金触点（Au 0.38µm）、高温热塑性塑料外壳（PA6T，UL94 V-0），并采用卷带包装（TR）。

其典型应用场景包括：  
• 高速、紧凑型消费电子设备（如智能手机主板扩展接口、可穿戴设备内部模块互联）；  
• 工业控制与医疗电子中需频繁插拔、高可靠性连接的小型化PCB堆叠结构；  
• 通信设备（如5G小基站基带板与射频板间低串扰、高信号完整性互连）；  
• 测试治具与自动化设备中需要精密定位、稳定接触的临时或半永久性板级对接；  
• 航空航天及车载电子中对耐热性（-55°C ~ +125°C）、抗振动和长期接触稳定性有要求的轻量化互连方案。

得益于0.8 mm细间距、低插入力设计及内置防误插导向结构，该连接器特别适用于空间受限、需高引脚密度与良好EMI抑制能力的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合对应公端（如CLF系列针座）及严格控制PCB焊盘公差与回流焊工艺。

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