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型号： CLP-106-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-106-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于针座（母插口/插座）系列。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字器件的板对板堆叠连接，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、SerDes），得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。

- 嵌入式计算与通信设备：广泛用于基站基带板、网络交换模块、工业计算机（IPC）、边缘AI加速卡等空间受限但需可靠高引脚数连接的场景。

- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中作为可插拔子卡接口，提供稳固的机械锁扣（BE后缀代表带锁扣机构）和耐插拔性能（额定≥500次），确保长期测试可靠性。

- 医疗电子与航空航天电子：凭借无铅（RoHS合规）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合IEC 61850等工业标准的电气特性，适用于高可靠性要求的便携式诊断设备或机载航电模块。

该型号为2排、106位（53×2）、0.8 mm间距、带定位柱与焊接凸点（PA后缀表示镀金+镍底层+预涂助焊剂），支持自动化SMT组装，特别适合高密度、小尺寸PCB的垂直/直角堆叠应用。

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