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型号： CLP-106-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-106-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-L-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），常用于精密电子设备的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计与良好信号完整性支持高速差分对传输；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC、运动控制卡等紧凑型主控板上实现可靠、可重复插拔的模块化扩展接口；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中，提供稳定电源与数据连接；  
✅ 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）中的探针卡或子板互联，得益于其0.8mm间距、双排结构及BE（Bent-Eye）引脚设计，便于SMT组装与回流焊兼容；  
✅ 嵌入式计算平台——如边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间的垂直/侧插连接，支持高达10+ Gbps信号速率（需配合阻抗匹配设计）。  

该型号带“-P”后缀表示镀金触点（Au 30µin）、“-BE”为弯折引脚（利于PCB下方布线）、“-D”代表双排2×6共12位，适用于需要小型化、高可靠性及量产一致性的中高端电子系统。不推荐用于高振动、强腐蚀或频繁热插拔场景（无锁扣结构）。

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