【未分类_CLP-106-02-L-D-BE-A】封装/厂家_CLP-106-02-L-D-BE-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-106-02-L-D-BE-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-106-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-106-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-L-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用直角焊接设计，带屏蔽罩（BE = Shielded, Back Exit），适用于高速、高可靠性应用。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU、GPU或FPGA模块与载板之间的高引脚数、低串扰互连，支持PCIe 4.0/5.0等高速信号传输；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板接口中，提供稳定、抗电磁干扰（EMI）的板间连接；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与扩展I/O模块之间实现紧凑、抗震的可靠连接，满足IEC 61000-4-3抗扰度要求；  
- 医疗成像设备（如超声、MRI前端采集板）：利用其屏蔽结构抑制噪声，保障模拟/数字混合信号完整性；  
- 航空航天与车载电子：通过符合IPC-7095的焊点设计及AEC-Q200兼容工艺（需确认具体批次认证），支持宽温、高振动环境下的长期运行。  
该型号具备0.5mm间距、6×10双排共120位、镀金触点、UL94V-0阻燃外壳及内置接地屏蔽层，特别适合对信号完整性、EMI防护和空间利用率要求严苛的嵌入式系统互联场景。

产品参数图文手册常见问题