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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-L-D-A-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-L-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-106-02-L-D-A-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-106-02-L-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-106-02-L-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-106-02-L-D-A-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为2排、6位(共12芯),带锁扣(L)、镀金触点(D)、带定位销(A)及焊接尾部(K),适用于严苛空间与可靠性要求场景。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其0.8 mm间距和良好信号完整性支持中低速差分或单端信号互连; - 工业控制与自动化:PLC模块、I/O扩展板间的板对板垂直/直角连接,其锁扣结构提升抗振动性能; - 医疗电子设备:便携式诊断仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中,实现主板与子板间紧凑、可靠的电源与信号传输; - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡接口或模块化仪器背板连接,依赖其重复插拔稳定性与精准定位(含定位销设计); - 航空航天嵌入式系统:在尺寸与重量受限的航电模块中,作为加固型板级互连方案(需配合对应公头如CLP-106-02-G-D-A)。 注:该型号为母座(插座),不可单独使用,须与匹配公针(如CLP系列插头)配对,并推荐用于非频繁插拔场合(因SMT固定、无浮动设计)。不适用于大电流或高电压主电源路径。