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型号： CLP-106-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，具有0.050"（1.27 mm）间距、6位双排结构，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带塑封焊盘（PA）及防误插导向设计（-D）。  

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC或高速MCU开发板的调试与扩展接口；  
- 通信设备中的模块化子板连接（如射频前端板、基带处理板与主控板之间）；  
- 工业自动化控制器、嵌入式计算机（如COM Express、SMARC模块）的载板接口；  
- 医疗电子设备中需可靠低剖面连接的便携式或紧凑型诊断模块；  
- 测试测量仪器内部板级互联，支持高频信号（可达数GHz）传输，并受益于其优化的接地结构和阻抗控制设计。  

其PA（Plated Pad Assembly）结构增强焊接可靠性，适用于无铅回流焊工艺；屏蔽设计（G）有效抑制EMI，提升抗噪性能；而精密导向与防反插特征保障量产装配良率。综上，CLP-106-02-G-D-PA适用于高可靠性、小尺寸、中高频应用的板对板垂直/直角连接场景。

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