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  • 型号: CLP-106-02-G-D-BE-PA
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-D-BE-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-106-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-106-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列板对板连接器。该型号为2排、6位(即2×6,共12针),间距0.100英寸(2.54 mm),带接地屏蔽结构(“G”标识)、直式引脚(“D”)、镀金触点(“BE”表示镍底+金镀层)、并采用耐高温PA66(聚酰胺66)绝缘本体(“PA”),具备UL 94V-0阻燃等级。

其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备中主板与扩展子板、I/O模块之间的可靠板对板互连;  
- 医疗电子设备(如便携式监护仪、诊断模块)中对信号完整性、抗干扰性及长期插拔可靠性要求较高的内部连接;  
- 通信设备(如基站接口板、光模块转接板)中用于低速至中速数字信号(如UART、I²C、SPI)或模拟传感信号的稳定传输;  
- 测试测量仪器内部多板堆叠结构,利用其接地屏蔽设计降低串扰,提升EMI性能;  
- 航空航天及轨道交通等严苛环境中需满足宽温运行(-55°C ~ +125°C)、抗振动及RoHS合规的嵌入式系统。

该连接器不适用于高频射频或大电流电源连接,但凭借紧凑尺寸、良好机械稳定性与可重复插拔特性(≥500次),特别适合空间受限且需高可靠性的中小信号互联场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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