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型号： CLP-106-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-G-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、6位（2×6，共12芯），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、底部接触（BE）及防误插设计（A），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与收发器之间的低串扰、阻抗受控信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
- 高性能计算与AI硬件：服务器主板、GPU加速卡间的紧凑型电源与高速数据接口（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现模块化堆叠与热插拔兼容连接；  
- 医疗影像设备：CT/MRI信号采集板间连接，依赖其低EMI特性与稳定接触性能保障信号完整性；  
- 航空航天与国防电子：因具备优异的机械稳定性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电与雷达子系统。

其底部接触（BE）结构支持PCB背面布线，提升空间利用率；屏蔽设计有效抑制高频噪声；压缩式接触确保长期插拔可靠性（≥500次）。适用于需兼顾密度、速度与可靠性的严苛嵌入式互连场合。

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