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  • 型号: CLP-106-02-G-D-BE-A-PA-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-D-BE-A-PA-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-D-BE-A-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-D-BE-A-PA-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-106-02-G-D-BE-A-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-106-02-G-D-BE-A-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-G-D-BE-A-PA-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于CLP系列超薄低剖面板级连接器。其典型应用场景包括:  
- 高速数字系统板间互连:广泛用于通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板)、服务器主板与扩展卡(GPU/FPGA加速卡)之间的紧凑型垂直或直角堆叠连接,支持高引脚数与信号完整性要求。  
- 工业控制与医疗电子:适用于空间受限的嵌入式控制器、便携式医疗设备(如超声探头接口、内窥镜信号转接模块),得益于其0.5mm间距、1.5mm超低高度及PA(Press-Fit Assist)自导向结构,确保精准装配与抗振动可靠性。  
- 测试与自动化设备:在ATE(自动测试设备)探针卡、功能测试夹具中用作可插拔接口,配合对应公端(如CLP系列插头),实现快速更换与重复插拔(额定500次)。  
该型号含金手指镀层(G=Gold over Ni)、带定位销(D)、背锁结构(BE)、无卤素(A)、PA自对准设计及卷带包装(TR),特别适配自动化SMT产线,并满足IPC-6012 Class 2标准,适用于消费电子、汽车电子(非动力域)等对尺寸、可靠性和量产性要求严苛的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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