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型号： CLP-106-02-G-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-G-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-G-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-G-D-BE-A-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于紧凑型板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 高速数字系统：如FPGA开发板、ASIC载板、高速通信模块（支持PCIe、USB 3.0等接口的信号完整性需求），得益于CLP系列低串扰、阻抗可控的设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板、伺服驱动器等需可靠、可重复插拔的嵌入式连接；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理板，要求小型化、高可靠性及符合RoHS/无铅工艺；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中的模块化子板互联，利用其0.5mm间距、双排结构实现高引脚密度与稳定接触；  
- 消费电子原型开发：在空间受限的评估板或定制载板中，作为可替换式接口，便于调试与升级。  

该型号带接地屏蔽（-G）、直角SMT封装（-D）、镀金触点（-BE）、带定位柱（-A）及预镀锡（-P），增强了EMI抑制能力、焊接良率与机械稳定性，适用于-40°C～+85°C工作环境。不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）或高振动强冲击场景，需配合对应公头（如CLP系列针座配CLM系列针）使用。

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