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型号： CLP-106-02-G-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-G-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-G-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-G-D-BE-A-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为紧凑型、高性能板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与模块板（Mezzanine Board）间互连，支持信号完整性要求较高的应用（如10+ Gbps SerDes链路）。  
- 通信与网络设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板扩展接口中，用于可靠、可重复插拔的内部板级连接。  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限但需高可靠性连接的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中，实现主控板与传感器/执行器子板的稳固对接。  
- 测试与测量仪器：模块化仪器架构（如PXIe兼容平台）中，作为可更换功能模块的标准化接口，兼顾机械稳定性与高频信号传输能力。  

该型号具备镀金触点（G）、带定位销（D）、带焊料掩膜（BE）、带加强型焊盘（A）及无铅兼容（K）等特性，适用于回流焊工艺，支持高插拔寿命与抗振动性能，广泛用于需长期稳定运行、小型化且高频响应的关键电子系统中。

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