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型号： CLP-106-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、6位（即2×6，共12针），带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带定位销（A）及塑封焊盘（P），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的信号互联，支持高达25+ Gbps的差分速率（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板子卡连接等，满足EMI敏感环境下的低串扰与高屏蔽要求；  
- 测试与测量仪器：自动化测试设备（ATE）中可插拔的高密度探针接口模块，便于快速更换与维护；  
- 工业控制与医疗电子：对空间受限、需长期稳定接触和抗振动性能的嵌入式系统主板扩展接口。

其低轮廓（Low Profile）、无引脚压缩安装（Compression Mount）结构，适配高密度PCB布局，且具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与热循环稳定性，广泛用于需兼顾小型化、高性能与可靠性的高端电子设备中。

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