【未分类_CLP-106-02-FM-DH】封装/厂家_CLP-106-02-FM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-106-02-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-106-02-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-FM-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统的板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及基站模块中，用于承载差分信号（支持 PCIe、USB 3.x、SATA 等协议），得益于其优化的信号完整性设计与低串扰结构；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制卡或I/O模块中，实现主控板与扩展子板间的可靠垂直/直角连接，耐振动、抗冲击；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中，提供小间距（0.5mm）、高引脚数（106位，2×53）的稳定接口；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe系统）中，作为高插拔寿命（≥500次）、低接触电阻（≤30mΩ）的可重复连接方案；  
- 嵌入式计算平台：FPGA/SoC载板与AI加速模块之间的高速数据通道连接，支持盲插配对（配合对应公头CLMF系列），并具备防误插极化设计及DH（Dual Height）双高度焊盘选项，提升焊接可靠性与共面性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于高可靠性、高密度、高频信号传输场景。

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