【未分类_CLP-106-02-FM-D】封装/厂家_CLP-106-02-FM-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-106-02-FM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-106-02-FM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-FM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，为双排、6位（2×3）、0.100"（2.54 mm）间距的针座（Female Socket），带法兰（FM）和直角焊盘（D）结构。其典型应用场景包括：

- 嵌入式系统与工业控制板：用于主板与子板（如IO扩展板、传感器接口板）之间的可靠板对板垂直互连，支持紧凑布局和中等信号密度需求。

- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器中，作为可插拔功能模块的接口，便于快速更换与维护。

- 通信与网络设备：适用于交换机、路由器中的电源/信号转接板、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的互连，满足IPC Class 2可靠性要求。

- 医疗电子与便携设备：因具备良好机械稳定性、抗振动性能及兼容无铅回流焊工艺，常用于便携式诊断仪、监护仪内部板级互联。

该型号不适用于高频高速信号（如USB 3.0或PCIe），但适合直流至数十MHz的数字/模拟混合信号传输，最大额定电流约1A/触点，工作温度范围–55°C 至 +125°C，符合RoHS与UL认证。用户需注意其法兰设计便于机械固定与共面度控制，适用于对安装精度和长期插拔耐久性有要求的场景。

产品参数图文手册常见问题