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- 型号： CLP-106-02-FM-D-BE-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-FM-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-FM-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-FM-D-BE-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-106-02-FM-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-FM-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-106-02-FM-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母座连接器（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、6位（共12针），带定位凸点（D）、镀金触点（BE）、带防误插导向槽（FM）及卷带包装（TR），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连。 典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计与稳定接触阻抗（≤20mΩ）支持信号完整性； - 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板间提供可靠、耐振动的紧凑型连接； - 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机内部模块化接口，满足IEC 60601-1对电气安全与长期插拔寿命（≥500次）的要求； - 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中用于可更换功能子卡的快速对接，其压缩锁紧结构（CLP技术）确保抗冲击与高保持力； - 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的垂直/夹层连接，支持0.8mm间距、1.5A/触点电流，兼顾高密度与散热需求。 该器件工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对空间、可靠性及量产一致性要求严苛的高端电子系统。
产品参数
图文手册
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