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型号： CLP-106-02-FM-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-FM-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-FM-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-106-02-FM-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-FM-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-FM-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-106-02-FM-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于针座（Socket / Female Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（得益于优化的端子设计与低串扰结构），适用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡等高性能计算模块间的板对板连接。  
- 紧凑型嵌入式设备：0.5 mm 端子间距、超薄堆叠高度（典型 6.0 mm）及带屏蔽罩（-BE 后缀表示带金属屏蔽壳）设计，适用于空间受限的通信设备（如 5G 小基站基带板）、医疗成像模块、工业相机主控板等。  
- 高可靠性要求场景：-D 表示双排直角 SMT 结构，-FM 指配接 CLF 系列插头，-K 表示接触件镀金（Au 3.0 μin），保障长期插拔（≥500 次）与抗氧化性能，适用于需频繁维护或长寿命运行的测试仪器、航空航天载荷板卡。  
- EMI 敏感环境：内置金属屏蔽壳（-BE）有效抑制电磁干扰，常见于射频收发模块与数字控制板之间的隔离连接，确保信号完整性。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约 0.5 A/触点），主要面向高速、高密、高屏蔽需求的数据通道互联。

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