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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-S-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-S-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-S-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-106-02-F-S-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-106-02-F-S-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-S-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为垂直式针座(母插口),采用无卤素、符合RoHS的FR4基材,带镀金触点与坚固的塑料外壳。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:常用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板(carrier board)之间的信号与电源传输,支持差分对布局,适用于≤1 Gbps数据速率应用。 - 工业控制与自动化设备:在PLC模块、I/O扩展板、运动控制器中实现紧凑、可靠的板对板垂直连接,耐振动设计适合严苛工况。 - 通信与网络设备:用于交换机、路由器及基站中的功能子卡(如PHY模块、时钟分配板)与主控板的对接,节省PCB空间。 - 医疗电子设备:在便携式诊断仪、内窥镜成像模块等对尺寸和可靠性要求高的场景中,提供稳定、低插入力的可重复插拔接口。 - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe、AXIe兼容设计)中信号调理板或采集板的标准接口,便于快速更换与维护。 该型号支持0.100"(2.54 mm)间距、6×10双排结构(共60位),带定位柱与焊盘优化设计,确保SMT回流焊接良率;“-TR”后缀表示卷带包装,适配自动化贴片产线。需注意其不适用于高频率射频或大电流(>1A/引脚)场景,建议配合Samtec配套的公头(如CLM系列)使用以保障电气与机械性能。