【未分类_CLP-106-02-F-D-BE-TR】封装/厂家_CLP-106-02-F-D-BE-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-106-02-F-D-BE-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-106-02-F-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-D-BE-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为垂直式针座（母插口），采用无卤素、符合RoHS的镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异的耐热性（可承受260℃回流焊）和信号完整性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、高频性能及可靠性要求较高的电子系统中，如：  
- 通信设备中的基带板、射频模块与FPGA/ASIC载板之间的高速板间互连；  
- 工业自动化控制器、PLC模块及嵌入式计算单元的内部信号/电源分层连接；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中需长期稳定运行的板级堆叠接口；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、传感器接口板等严苛环境下的可维修性连接方案。

其“-BE”后缀表示带加强型焊盘（Enhanced Pad Design），提升SMT焊接强度与抗热应力能力；“-TR”代表卷带包装，适配自动化贴片产线。整体设计兼顾0.5mm间距下的高引脚数（106位）、低串扰与良好阻抗控制（适用于≤1 Gbps差分信号），常用于替代传统DIN或IDC连接方式，实现更轻薄、更高集成度的PCB堆叠结构。

产品参数图文手册常见问题