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型号： CLP-106-02-F-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-F-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）超小型板对板连接器。该型号为2排、6位（2×6，共12芯），带防误插键位（Keyed）、镀金触点（BE = Gold over Nickel over Palladium）、PA（Polyamide 46）高温绝缘体及TR（Tape & Reel）包装。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、工业控制器与扩展子板间的信号/电源混合传输；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中需高可靠性、小尺寸和抗振动的内部模块连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、FPGA载板与IO子卡之间的可插拔互连；  
- 自动化设备（如机器人伺服驱动器、PLC扩展模块）中要求耐热（PA材料UL94 V-0，耐温达150℃）、抗冲击且支持IPC Class 3装配的精密连接。

其压缩锁紧结构（Compression Lock）提供优异的机械保持力与电气稳定性，适用于频繁拆装或严苛环境；无卤素、符合RoHS/REACH，满足高端电子产品的合规性要求。

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