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型号： CLP-106-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），常用于精密电子设备的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块中，用于主板与子卡（如PHY卡、时钟模块）之间的可靠信号传输；CLP系列支持差分对布局与良好阻抗控制，适配USB 3.0、PCIe Gen3等中速至高速接口。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、工控主板中实现紧凑型、高插拔寿命（≥500次）的模块化连接，BE后缀表示带定位柱与加强焊盘，提升SMT焊接可靠性。  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理板等对空间和稳定性要求严苛的场景，利用其0.050"（1.27mm）间距、低剖面（<3.0mm）设计节省PCB空间。  
- 测试与测量仪器：作为功能模块（如ADC/DAC子板、FPGA载板）的可拆卸接口，便于维护与升级；D型编码（防误插）与F型（全屏蔽可选）增强电磁兼容性（EMI）。  
该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高振动、高湿），需配合对应公头（如CLM系列）使用，推荐在洁净回流焊工艺下装配。

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