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型号： CLP-106-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-106-02-F-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、6位（即2×6=12针），带法兰（F）、直角焊板（D）、带定位凸台（BE）及镀金触点（A），适用于精密、紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板及高速通信模块中，用于可靠承载差分对信号（支持高达25+ Gbps速率，配合对应公头CLM系列），满足PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等接口需求；  
• 工业与医疗设备：在空间受限且需高振动耐受性的场景（如便携式超声设备、工控HMI），其压缩式接触结构（无焊接应力）和加固法兰设计保障长期插拔稳定性与抗冲击性；  
• 测试与自动化领域：作为ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中的可更换接口模组，支持快速装卸与重复精确定位（BE定位特征确保±0.05mm装配精度）；  
• 航空航天与车载电子：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于严苛环境下的板间互连（如机载航电模块、ADAS域控制器）。

该连接器不适用于大电流或高电压主电源连接，专注信号完整性与高可靠性板级互连，是高端嵌入式系统中替代传统压接或通孔连接器的理想选择。

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