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型号： CLP-106-02-F-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、10位（2×5）、0.50mm间距，带加强型金属屏蔽罩（BE）、镀金触点（A）、带定位销与焊料凸点（D）、符合RoHS标准（F），并具备防误插设计（B）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统内部紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块子卡）、工业控制主板与扩展模块间的垂直或共面连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机与传感器板）中对空间受限、抗干扰和可靠性要求严苛的信号传输；  
• 航空航天及测试测量仪器（如PXIe模块、高速数据采集卡）中需耐振动、低串扰和稳定接触的中低速差分对或单端信号连接（支持≤1 Gbps速率）；  
• 消费类高端设备（如AR/VR头显主控板与显示模组）的轻薄化堆叠设计。

其超薄高度（约3.0mm）、屏蔽结构（BE）可有效抑制EMI，适用于EMC敏感环境；SMT安装方式适配自动化产线，提升装配效率与一致性。不适用于大电流（额定电流仅0.5A/芯）或高频射频信号传输。

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