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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-D-BE-A-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-106-02-F-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-106-02-F-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为2排、6位(2×6,共12针),带金手指接触、带屏蔽罩(BE = Backshell with EMI Shield)、带定位销(A)、带卷带包装(TR),适用于严苛的电子互连场景。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板),利用其低串扰设计和良好信号完整性支持差分对布线; • 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型板对板堆叠连接,得益于其仅1.85 mm超薄高度(含屏蔽罩),节省垂直空间; • 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理板),满足EMI敏感环境要求(屏蔽罩+接地结构)及高可靠性需求; • 航空航天与国防领域的小型化航电模块,符合无铅回流焊工艺(RoHS合规),具备优异抗振动性能; • 测试测量仪器(如ATE测试夹具、高速示波器子板接口),支持频繁插拔(耐久性≥500次)及精准定位(带定位销与精密公差)。 该连接器不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5 A/针),主要面向中低功率、高密度、高信号保真度的嵌入式互连需求。