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型号： CLP-105-02-S-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-S-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-S-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-105-02-S-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-S-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-S-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-S-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），常用于需要紧凑、可靠信号与电源互连的电子系统中。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块接口，利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高速差分对传输；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O端子板与主控板之间的板对板连接，具备抗振动、耐插拔（额定50次以上）特性；  
- 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜控制器等对空间敏感且需高可靠性连接的场景；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具或模块化数据采集系统中实现快速、可重复的板级互连；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的垂直/侧插连接，支持0.5mm间距、2排共105位（2×52.5，实际105引脚），含接地屏蔽结构以抑制EMI。  

该型号带“BE”后缀，表示带内置焊料凸点（Solder Ball Embedded），适用于回流焊工艺；“D”代表双列直插，“S”为标准高度（约6.35mm），整体符合RoHS与无铅焊接要求。适用于需高引脚密度、稳定电气性能及量产一致性的中高端电子装配场景。

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