【未分类_CLP-105-02-LM-D-PA】封装/厂家_CLP-105-02-LM-D-PA中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-105-02-LM-D-PA

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-105-02-LM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-105-02-LM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-LM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、5列（2×5，共10位）、0.050"（1.27mm）间距的板对板或板对线连接器，带压接式（Compression Mount）接触结构、镀金触点及PA（Polyamide）高温绝缘本体，支持高可靠性信号与电源传输。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化设备中紧凑型控制模块间的高速信号互连；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）对小型化、低剖面和抗振动连接的需求；  
• 通信设备（如光模块转接板、小型基站基带单元）中PCB堆叠或子板对接；  
• 航空航天与国防领域对耐高温（PA材料UL94 V-0阻燃）、抗冲击及长期插拔稳定性的要求场景；  
• 测试测量仪器内部多层板间高密度互连，兼顾EMI抑制与信号完整性（配合屏蔽设计使用）。

其D型（Dual-beam）弹性接触结构提供优异插拔寿命（≥500次）与低接触电阻，LM（Low Profile）设计使总高度仅约3.0mm，适合空间受限的嵌入式系统。需配合对应公头（如CLP-105-02-TM-D-PA）使用，常用于需频繁维护或现场升级的模块化架构中。

产品参数图文手册常见问题