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型号： CLP-105-02-LM-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-LM-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-LM-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-105-02-LM-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-LM-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-LM-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-LM-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、5位（2×5）、0.100"（2.54mm）间距，带预镀金触点、垂直安装、带极化键和PA（Polyamide）高温绝缘本体，卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O端子板、传感器接口板等需可靠信号/电源传输的板对板或板对线连接；  
- 通信与网络设备：在交换机、路由器、基站基带单元中实现主板与扩展卡、背板或功能子模块间的紧凑互连；  
- 医疗电子设备：适用于便携式诊断仪、监护仪等对连接稳定性、长期插拔寿命及RoHS合规性要求高的场景；  
- 测试与测量仪器：作为标准接口用于ATE（自动测试设备）夹具、探针台或模块化仪器（如PXI/LXI）的信号接入；  
- 嵌入式系统与工控主板：常用于ARM/X86嵌入式核心板与载板之间的可拆卸连接，支持快速维护与升级。

其D（Dual Row）、LM（Low Profile, 3.2mm高度）、PA（耐高温聚酰胺材料）及TR封装特性，使其特别适合空间受限、需批量贴片生产且兼顾机械强度与电气稳定性的中高端电子设备。

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