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型号： CLP-105-02-L-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-L-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-L-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-105-02-L-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-L-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-L-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-L-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为2排、5位（共10芯），带接地屏蔽（BE表示带屏蔽罩）、镀金触点、卷带包装（TR），适用于高速、高可靠性应用。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块接口、路由器/交换机背板互连，利用其低串扰设计和良好EMI屏蔽性能保障信号完整性；  
- 工业自动化：PLC模块、运动控制器与I/O扩展板之间的紧凑型板对板连接，适应空间受限的嵌入式环境；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜成像系统等对尺寸、可靠性和电磁兼容性要求严苛的设备；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中模块化子板间的高频数字/模拟混合信号传输，支持≤1 Gbps数据速率；  
- 消费电子高端领域：如AR/VR头显内部主控板与传感器模组的微型化互连。

其L（Low Profile, 3.0mm高度）、D（Dual Row）和BE（Built-in EMI Shield）结构，特别适合需抗干扰、轻薄化及频繁插拔（耐久性达500次）的精密电子系统。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），建议配合对应公端（如CLM系列）使用。

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