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型号： CLP-105-02-L-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-105-02-L-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-105-02-L-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Header），属插座/母插口类型（带压接式接触件与带锁扣结构）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展卡之间的紧凑型、可拆卸信号互联，支持差分对布局，满足中等速率（如 PCIe Gen2、USB 3.0）传输需求。

- 测试与开发系统：广泛用于自动化测试设备（ATE）、FPGA开发板、原型验证平台中，作为可插拔的调试接口或模块化子板连接器，便于快速装配与更换。

- 医疗电子与精密仪器：在便携式诊断设备、内窥镜图像处理板等空间受限、需高可靠性连接的场景中，提供稳定机械锁止（BE后缀代表带定位柱与防误插键槽）和良好抗振性能。

- 嵌入式计算模块：如COM Express、SMARC等标准载板与模块间的电源与I/O连接，其0.050"（1.27mm）间距、双排直角SMT结构兼顾密度与焊接良率。

该型号带金手指镀层（L=镀金）、带焊料掩膜（D）、带加强型塑壳（BE=带定位柱+防反插+增强保持力），适用于无铅回流焊工艺，适合高可靠性、中小批量生产的电子设备。

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