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型号： CLP-105-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-105-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-G-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、5×2（共10位）引脚，间距0.50 mm，带接地屏蔽结构（“G”表示带接地层）、镀金触点（“D”表示Au 1.27 µm）、带加强筋（“BE”）及卷带包装（“TR”）。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡对接；  
• 便携式电子设备内部空间受限场景，如5G小基站基带板、工业相机模组、医疗内窥镜成像模块等；  
• 对信号完整性要求较高的应用，其内置接地屏蔽设计可有效抑制串扰与EMI，适用于LVDS、MIPI、PCIe Gen3等高速差分信号传输；  
• 自动化大规模生产环境，因采用SMT封装和卷带包装，兼容标准回流焊工艺，提升组装效率与可靠性。

该连接器不适用于大电流或高振动环境（额定电流约0.5A/针），典型工作温度范围为–55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于通信、工业自动化、汽车电子（非动力域）及高端消费电子领域。

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