【未分类_CLP-105-02-FM-S】封装/厂家_CLP-105-02-FM-S中文资料_价格

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型号： CLP-105-02-FM-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-FM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-FM-S价格参考。SAMTECCLP-105-02-FM-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-FM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-FM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-FM-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、0.050"（1.27mm）间距的针座（Female Socket，母插口），带法兰（FM）和短引脚（S），常用于板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板及通信模块中，用于紧凑空间内实现多信号通道（105位）的可靠连接，支持差分对布线，适用于LVDS、PCIe等中低速至中高速信号传输（≤3 Gbps，需结合布局优化）。  
- 工业控制与嵌入式设备：在PLC模块、HMI面板、传感器集线器等中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定接口，法兰设计增强机械稳固性与共面度兼容性。  
- 医疗电子与测试仪器：用于便携式诊断设备或ATE（自动测试设备）载板，凭借小尺寸（约24.1×5.8 mm）、无卤合规及RoHS认证，满足严苛的可靠性与环保要求。  
- 消费类高端电子产品：如专业音频设备、小型化基站单元等，利用其0.5mm超薄轮廓和自对准特性，适配高集成度PCB堆叠需求。  
需注意：该型号不适用于大电流（单触点额定电流约0.5A）或高电压场景，亦非防水/户外型；实际应用中建议配合Samtec推荐的压接工艺与回流焊曲线，以确保接触电阻稳定与焊点完整性。

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